近日,位于成都高新西区的高投电子·微波射频产业园(西区)项目主体结构全面封顶,工程建设突破阶段性关键节点,全面转入二次结构、机电安装、室内精装及专项设备配套施工新阶段,为项目高质量交付、产业精准落位筑牢坚实载体支撑,持续助力成都加快建设“中国微波之都”。
项目建设现场
该项目位于成都高新西区新文路与新达路西南侧,占地约50亩,总建筑面积约10.4万平方米,聚焦微波射频产业链核心环节,将打造集研发、制造、测试于一体的产业创新综合体,助力区域进一步完善微波射频产业培育体系。
微波射频产业园(西区)效果图
按照建设规划,微波射频产业园(西区)预计将于2027年9月正式投运,届时将聚焦微波射频产业链核心环节,重点引进有源相控阵天线、射频前端、频率源、T/R组件等核心器件研发制造企业,以及微波射频电子测量仪器等高端装备企业,补强制造与测试关键环节。项目投运后,还将与微波射频产业园(南区)形成“南区主攻研发、西区强化制造”的错位互补格局,全面打通区域微波射频产业链条。