携手清华,促成18个项目落地成都!推进人形机器人创新中心建设→
2024-11-18 18:00:00

抓园区就是抓发展,抓园区就是创未来。


10月24日,成都市召开产业园区高质量发展大会,吹响了产业园区高质量发展的冲锋号。成都,将进一步强化园区在经济发展中的“主战场”作用,以园区“一子落”带动经济“全盘活”。


“特色立园”“企业满园”,产业园区是主角。在园区里,进位争先的氛围浓厚起来。成都发布-红星新闻推出“小布探园”系列报道,走进产业园区,走进工厂车间,看园区如何扬帆启航,迈向高质量发展。

在成都高新西区,紧邻电子科大清水河校区的IC设计产业园一片火热景象——天府无线智能研究院正在进行装修,预计将于明年1月正式投运;另一边的芯华创新中心,继今年5月升级为四川省智能感算芯片与系统技术创新中心后,在11月12日获“成都市人工智能产业地标”授牌。


平台赋能之下,园区企业也动作频频——


近期,IC设计产业园入驻企业无问芯穹发布全球首个千卡规模异构芯片混训平台,打破“生态竖井”,实现多模型与多芯片高效统一部署,推动大模型在各行业中的应用创新;孵化的企业成都它思科技有限公司也推出了最新成果——TasiChat大模型,有望通过提供跨行业的智能化解决方案来加速产业的数字化转型……


近日,记者走进成都高新区IC设计产业园,探索这一集成电路专业园区如何发挥专业化、特色化优势,助力西部地区IC产业发展。


设立产业发展基金

推进人形机器人创新中心建设……

重要创新单元迎来新节点

“随着成都电子信息产业的蓬勃发展,今年以来,创新中心的发展也按下了‘加速键’。”芯华创新中心科技服务部负责人黄杜娟介绍,芯华创新中心由成都高新区与清华大学电子工程系共同支持成立,通过提供“首席科学家团队+空间载体+研发验证平台+基金”全方位服务的方式,打造高质量科技成果转化平台。


“截至目前,中心已链接60余项清华大学相关项目,促成18个项目落地成都,涵盖人工智能基础层、技术层、应用层,成功建立起集人工智能基础研究、核心技术开发与实际应用于一体的完整创新链条。”黄杜娟告诉记者,在产业合作方面,今年,芯华创新中心联合高投集团建设研发验证平台。与此同时,中心正联合各方发起设立成都芯华智能产业发展基金。据悉,芯华基金计划规模7.5亿元(首期规模5亿),依托清华大学电子工程系的创新能力、技术实力和人才潜力,聚焦电子信息和人工智能领域,为优秀创新企业提供资源、资本和资产的有力支撑。


这样一套服务方式,正在助力园区企业高速发展——


以它思科技发展为例。它思科技首席科学家欧智坚是清华大学电子工程系副教授,于去年9月首次到访成都高新区,在深入了解成都营商环境后,对高新区科技创新水平与产业创新实力给予高度评价,并选择落户成都。


黄杜娟提到,它思科技在蓉发展过程中,成都高新区科创局多次组织项目专题会议并调研项目情况,高投集团等相关单位与项目开展深入沟通,促使其与策源资本进行深入对接。策源资本在与它思科技多次交流、深度探讨后,最终达成投资意向,它思科技获其千万元融资。


“高能级创新平台是资源耦合互动的集聚地,也是颠覆性成果诞生的‘高产区’。积极推动校院地共建成果转化新型机构,是成都布局高能级创新平台的又一探索。”黄杜娟告诉记者,按照“一总部,两中心”的模式发展,芯华创新中心(北京中心)于上个月正式启动。作为清蓉合作的重要创新单元,芯华创新中心(北京中心)将打造清蓉验证孵化中心、资源链接窗口、中试对接基地、招商引智平台,为清蓉进行全方位、多层次、宽领域的创新生态合作奠定良好基础。


值得一提的是,芯华创新中心正在推进人形机器人创新中心建设。该创新中心以具身智能为锚点做好技术应用,通过建设中试训练基地、智能感算芯片与系统研发验证平台、算力调度与具身智能平台、机器人场景定义及验证平台等方式,聚焦具身智能应用场景打造,加速具身智能产业商业化进程,推动人工智能产业发展。


▲IC设计产业园


校企地多方合作

天府无线智能研究院将搭建五大平台

除了载体建设,在现场,记者也了解到了天府无线智能研究院的更多进展。


天府无线智能研究院由技术研究中心、高精尖开放科研共享平台、无线智能产业的公共技术服务平台、企业创新联合体以及成果转化中心组成,将聚焦无线智能领域研究和创新应用,开展关键核心技术攻关和成果转化。


“推进载体建设的同时,我们也在积极部署实验室入驻工作。”研究院相关负责人表示,研究院将面向射频/微波/毫米波/太赫兹的天线、电路、系统、网络、终端和仪器设备等方面搭建分析、设计、制作、集成、测试五大平台。同时,建设面向无线智能产业的国际化公共技术服务平台,为企业、科研院所、高校、政府提供关键技术难题解决方案、技术咨询和专业服务。


此外,研究院还将与国内外产业龙头、独角兽等企业共建创新联合体,以企业的需求开展重大科研研究和技术创新。一方面推动成都电子信息领域优质公司跨越式发展,另一方面孵化新的优质科技企业,形成一批自主可控、国际领先的产品,涌现一批具有国际竞争力的创新型企业。


从平台到园区,IC设计产业园也在积极联动清华大学、电子科大等知名院校进行校企、校地合作,搭建高水平研发平台及创新生态,并协同周边封测、制造等配套产业,为电子信息产业功能区企业聚势赋能。


IC设计产业园运营单位成都高新电子相关负责人提到,除了芯华创新中心和天府无线智能研究院,园区还引入了成都岷山电磁环境适应技术研究院(岷山恒容)、芯火微测集成电路公共检测服务平台,并搭建了IC设计产业园国际会议中心人才与技术交流平台。


值得一提的是,近日,园区天府无线智能研究院、芯华创新中心、“岷山行动”计划第二批揭榜项目成都岷山电磁环境适应技术研究院(岷山恒容)获得2024年度高新区新型研发机构产业扶持资金兑付,该资金将用于科研成果转化、产业链相关企业孵化、人才队伍建设等方面。


“接下来,园区将进一步强化优质企业招引,推进‘企业满园’,并聚焦创新孵化与成果转化,进一步加强创新平台建设,深化产学研合作,构建开放协同的创新生态,加速科技成果的转化进程,助力企业‘找场景’‘找市场’,扶持一批具有潜力的优质企业。”成都高新电子相关负责人表示,围绕基础设施与配套服务,园区还将加强智慧化建设,打造全方位智慧园区,实现“园区问题实时监测”“园区事务一键办理”,为企业创造更加便捷、高效的工作办事环境。



(来源:成都发布

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