楼宇晨报 | 天府软件园二期项目攻坚冲刺，年底建成首批载体

2026-06-09 15:33:45

2026年6月10日周三多云17-27°C 第2121期

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近日，记者走进位于成都高新区新川科技园的天府软件园二期项目现场，从现场获悉，目前首批地块已进入总坪施工阶段，预计今年底完工，2027年5月即可满足企业入驻条件；主楼建筑超高层塔楼正攻坚主体结构。
天府软件园二期规划用地约406亩，总建面约110万平方米。现阶段已取得6个地块，总建面约57万平方米，各地块均处于在建阶段。
据了解，天府软件园二期是在一期基础上的迭代升级，配套设施更完善，园区更开放，产业与城市、生态、人群互动性更强。”项目设计负责人刘康介绍，天府软件园二期产业聚焦硬核科技赛道，包括软件和信息服务、人工智能、网络空间安全等方向。园区将承接一期优势企业的外溢需求，同时孵化培育中小科技企业。
平面设计上，园区载体为不同规模的企业做了考量。标准层面积多集中在1500平方米-2200平方米，且支持灵活划分。部分楼栋标准层层高设计为5.1米，“不仅满足常规科研办公需求，还能满足测试平台等功能，完善园区功能配置。”她说。
此外，园区集商业、展览等功能于一体，以中央湖区景观为核心，通过统一的立面设计元素串联各地块。

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（来源：成都日报锦观）

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