11月7日，由高投集团建设运营的成都高新区高投芯光智造园项目6号楼主体结构顺利封顶。
据了解，芯光智造园项目位于成都高新西区核心区域，项目总建筑面积50.2万平方米，总投资约29亿元，预计于2026年底全面建成并投入使用。
本次封顶的6号楼建筑面积约8.2万平方米，建筑高度149.85米，幕墙高度最高点达166米，建成投运后将成为高新西区最高建筑。
作为超高层产业配套载体，6号楼在空间设计与设施配置上全面对标国际标准，充分考虑研发型企业的特殊需求，为科技创新提供强有力的空间支撑。
当前，芯光智造园项目正开足马力加紧施工，除已封顶的6号楼以外，9号楼已于2025年6月顺利封顶，7号楼已于2025年3月顺利完工，并作为芯光智造园项目展示中心对外开放，成为园区招商引资的重要展示窗口与服务平台。
建成后，芯光智造园将聚焦集成电路、光电通信等产业，创新构建“Technology+TOD”双“T”融合布局，并依托电子科技大学等高校的科创资源，打造以“高端制造/研发+产业服务”为核心的高品质产业社区，同时重点招引集成电路设计、高端装备研发制造、封装测试、智能终端研发生产、网络通信领域的头部企业、重点实验室、制造业创新中心及技术创新平台入驻，为区域集聚高端智造资源注入强劲动能。